베이킹 텍스처는 고다면체 디테일을 저다면체 맵으로 통합하여 시각적 품질과 효율성을 조화시키며, 3D 워크플로우를 간소화합니다.
- **세부 정보 전송**: 정상 또는 환경 오클루전(AO)과 같은 매핑을 통해 복잡한 하이폴리 모델의 표면 세부 정보(예: 부품, 그림자 등)를 심플한 로우폴리 모델로 전송하여 리얼리즘을 유지하면서도 무거운 지오메트리 없이 처리할 수 있습니다. - **성능 향상**: 파일 크기와 렌더링 부하를 줄여주며, 실시간 애플리케이션(게임, AR/VR)과 효율적인 3D 시각화에 매우 중요합니다. - **워크플로우 단순화**: 모델 처리를 간소화하고 포스트 처리(텍스처링, 렌더링)를 속도화하며, 입문자는 정상/AO 베이킹으로 시작하여 세부 정보와 효율성을 최적화할 수 있습니다.
전반적으로, 베이킹 텍스처는 3D 파이프라인을 최적화하여 고품질의 모델을 다양한 프로젝트에 적용할 수 있게 하며, 동시에 워크플로우를 원활하게 유지합니다.