通常情况下,电子产品的三维模型在制作实物原型时会出现变形,因为数字设计往往忽视了现实材料的特性(如厚度、硬度)或采用了不正确的制造比例尺。
数字模型往往会将某些部件理想化——例如,将细导线或柔性电路简化为二维线条——但实际材料需要结构支撑才能维持三维形状。若电路弯曲但缺乏基板厚度,则在打印或加工时会出现变形。
若要解决此问题,请确保你的模型包含准确的材料尺寸(例如,PCB层数、导线绝缘层厚度),并在正式生产前先测试一小段原型,以调整比例或添加轻量化支撑结构。

通常,电子产品的3D模型在制作实体原型时会出现变形,因为数字设计往往忽略了现实世界中材料的特性(如厚度、刚度等)。
